2017年中国封测行业发展概况及未来发展趋势分析【图】

    封测环节是我国最早进入半导体的切入口,因此也我国半导体遗产链中开展最时代的环节,增长稳固。自 2012 年以后,奇纳的IC封装测得结果业一向赞成12位数增长。2016 年我国集成电路封装测得结果业的销路鱼鳞为 亿元,同比增长 13%。奇纳的销售量在全球半导体封装测得结果业。

彻底地增长的奇纳的不通气的行业的销路

记载发生:公共教训辨别出来

    互相牵连音色:智研商量释放令的《2018-2024年奇纳半导体封测行业集市专项俯瞰及使就职远景评价音色》

    我国封测业蜜饯较快增长,首要有三个辩论:一是受惠于我国集成电路遗产持续彻底地开展对封装测得结果业的补足必需品;二是义卖于我国相当多的龙头集会。,如长功率技术、通孚轻敲力和华天技术事业巨万动力;三是逐渐抵换规矩包装。,技术先进和本领晋级事业了TH的扩张。。

    我国封测行业已整队较大鱼鳞。奇纳大陆 IC 在纸上印行业首要一朝分娩集会独资经纪、中外合资集会的风尚与内心本钱。据统计,奇纳半导体同业公会组,由于 2015 岁岁底,海内有必然鱼鳞的 IC 共享测得结果集会共享 87 家,流行的,天生的或海内的集会都有 29 家,年一朝分娩能力 1464 亿块。

    引进上进的包装规划和放慢训练马溜蹄,海内包装业已整队必然竟争能力。在球状的集成电路封装测得结果业前十大集会中,长动力科学技术、华天技术与通孚微电子E三家集会,它曾经有产者了全球明摆着的的微集成零碎基板技术。;控制了 FC-CSP、WLP、SiP 上进封装技术;它曾经在上进的包装界,如 FCBGA、MCP、SIP、TSV 这类本领曾经事业了很大的先进。,成真批量一朝分娩的销路。

奇纳头等的前三的球状的十强集会中,

集市鱼鳞第三。是球状的上最大的 FO-WLP 供给者,使中止到 2016 岁岁底,全球出货量超越 15 亿颗;是球状的上最大的 WLCSP 包装供给者,2016 年出货量超越 50 亿颗,使中止到 2016 年,全球出货量超越 200亿;是的 Bumping 球状的第四大供给者,使中止到 2016岁末,全球出货量超越 700 数百万晶圆。
指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP 和另一个上进的包装一朝分娩持续举起,本领结构的延续优化组合,咱们能力为咱们的客户供给物奋勇当先的一站式一组建议。。
它有产者的封装技术包孕 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 上进不通气的技术,QFN、QFP、SO 规矩包装技术与汽车电子本领、MEMS 等包封技术;测得结果技术包孕晶圆测得结果、零碎测得结果等。

记载发生:公共教训辨别出来

    我国封测行业仍有举起盖印,中高端形成测得结果。地面记载显示,2016 海内集成电路本领每年,中高级包装的使成比例约为 32%,相当多的首要的集成电路本领在海内。,上进包装的使成比例 40%-60%。地面记载显示,奇纳的上进包装一朝分娩 2015 年首 30%增长增长,估计 收获季节将在2019到达 3600 万片 12 渐进高球,同比增长速率将到达 38%,流行的 Flip-chip、WLCSP 它是增长的首要动力。

我国上进封装占比不息晋升

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